질문, 이빔으로 Ti를 증착할 때 증착 목표 두께가 0.5nm입니다. 어떠한 방식으로 증착 하는 것이 좋겠습니까?

 Ti의 경우 이빔으로 증착하기 용이한 물질 입니다.

라이너의 종류도 크게 문제 되지 않고, 증착 파워 역시 높지 않아 이빔으로 증착하기 어렵지 않습니다.

다만, 증착하는 두께가 높지 않아서 셔터 등의 동작으로 오차가 다른 두께에 비해 영향을 줄 수 있을 것입니다.

원하는 막질의 특성을 보이는 증착 속도를 확인 한 후, 정확한 툴링팩터를 적용하여 증착하는 것이 가장 이상적입니다. 물질의 툴링 팩터 정확성을 떨어뜨리는 원인 중에 하나가 셔터의 동작 지연입니다. 셔터를 제거한 상태에서 증착을 진행 하여 툴링 팩터의 정확도를 높이는 것이 더 효율적일 수도 있습니다.


Ti의 경우 원하는 증착속도에 빠르게 도달 할 수 있기 때문에, 파워 설정만 잘해 준다면 크게 문제 되지 않을 것이라 생각합니다.


초반 증착 속도에 영향이 없다면, 일반적으로 증착에 사용하고 있는 스윕의 속도와 크기에 변화를 주어 증착 속도를 조절하는 것도 하나의 방법이 될 수 있습니다. 이런 방식으로 증착속도를 낮추어 주면, 공정 시간은 늘어날 수 있으나, 기타 셔터의 지연 시간효과를 줄일 수 있습니다.

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