이빔 산소 리엑티브 공정 참고 영상

이빔 산소 리엑티브 공정입니다.

공정 압력이 높기 때문에 아크에 주의 해야 합니다.

참고
https://www.youtube.com/watch?v=w_xm6JJcrAY

이빔으로 보론을 증착하는 경우 적합한 라이너는?

이빔으로 보론을 증착하는 경우 증착은 꽤 잘 되는 물질로 알려져 있습니다.

가장 무난하게 사용 가능한 도가니의 재질은 카본으로 알려져 있으며,
메이저 제조사의 가이드를 보면 그라파이트 라이너를 사용하면 된다고 되어 있습니다.


컨테미네이션 되면서 카바이드가 생성되는 문제가 있습니다.

소스의 양을 65%~70%정도로 유지해주면서, 스윕을 적절하게 해주어야 문제가 발생하지 않습니다.

증착을 하면서 소스를 파고드는 특성이 있기 때문에, 넓은 부분을 고르게 스윕해주어야 합니다.

텔레마크 이빔을 이용한 박막 증착 장비의 적절한 냉각수 설정

이빔을 사용하면서 안정적인 냉각수의 공급은 매우 중요합니다.
장비의 유지 보수 측면에서도 중요하지만, 냉각수의 상태가 변하게 되면 공정조건 역시 변하게 됩니다.

연구용으로 많이 사용하는 텔레마크의 246건을 살펴 보면,

분당 8리터 정도의 냉각수가 3/8" 라인 기준으로 4Kg/cm2 이상의 압력으로 공급 되어야 합니다.

냉각수 온도는 보통 15도 이상으로 설정해야 하는데, 조건을 확인 하고 난 후의 냉각수 온도는 바꾸지 않는 것이 좋습니다.

냉각수의 온도가 변화하게 되면, 공정 파워의 변화가 생겨서 안정적인 재현성에 문제가 생길 수 있습니다.

그리고, 너무 낮은 온도는 결로 현상이 발생하여 전기적인 문제를 일으키는 경우가 있으니, 주의 해야 합니다.

Evaporation과 Sputtering 박막의 일반적인 차이점

Evaporation

1) 낮은 에너지(0.1 eV 이하)
2) High Vacuum 공정에 따른 방향성이 좋다
3) Lift-Off 에 적합하다.
4) 박막의 순도가 좋다.
5) 균일도 확보가 비교적 어렵다.
6) 증착속도의 조절이 비교적 어렵다.
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Sputtering

1) 높은에너지(1~10eV)
2) 박막이 치밀하다.
3) Grain Size가 작다.
4) Adhesion이 좋다.
5) Low Vacuum 공정에 따른 방향성이 나쁘다.
6) Step-coverage가 좋다.
7) 박막에 이온 충격으로 인한 스트레스가 발생한다.
8) 균일도 확보가 비교적 쉽다.
9) 증착 속도 조절이 비교적 쉽다.
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