박막 증착 장비 설치하기 전에 점검해야 하는 것들 by pixton

진공 증착 설비는 구동하기 위해서 반드시 필요한 것들이 있습니다.

장비를 설치하기 전에 사전 점검하고, 준비를 해야 합니다.

아주 기본적인 것들을 pixton으로 만들어 보았습니다.

pixton은 이런 종류의 스토리 보드 만드는데 적당하다고 생각됩니다.

CVD에서 사용하는 자성유체 씰 선택 참고 내용

참고 사이트 https://kr.rigaku-mechatronics.com/case/

CVD에 적합한 유체실을 선택 하면서 고려해야 하는 것은.

사용 온도와 사용하는 가스에 따른 부식 문제이다.

유체실은 고온에 견딜 수 있는 유체를 사용해야 하며, 고온에서 아웃개싱이 거의 나오지 않아야 할 것이다.
그리고, 부식에 의한 문제를 해결하기 위해서는 프로세스 측에 베어링이 있어서는 안된다.

UHV 페러실에 필요한 것은 디퍼런셜 펌핑이다.

UHV 챔버에서 페러실을 사용하기 위해서는 디퍼런셜 펌핑이 필요하다.

디퍼런셜 펌핑 없이는 에어포켓에서 나오는 가스와, 아웃개싱으로 인해 초고진공을 유지하기 어렵다.

Discoloration of aluminum film due to outgassing in sputtering process

One of the problems that arise when aluminum is deposited with a sputter system is that it causes discoloration in thin films over a certain thickness.

  When the composition of the discolored thin film is checked, aluminum oxide is confirmed. This leads to suspicion of chamber leakage, and it takes a lot of time to check for leaks in chambers that are not leaked.
  Of course, there may be leaks in the sputter chamber. However, when there is a leak, the thin film is usually formed as an iridescent light. The thickness of the thin film is not constant, and the reproducibility and composition of the thin film produced are unstable.

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If a thin film of oxide is formed in the thin film even in the absence of leakage, the outgassing of the chamber should be suspected.
  The discoloration of the film due to outgassing usually begins to be identified when it reaches a certain thickness. The thickness that begins to be identified expands to an increasingly thinner area, and ultimately becomes visible in very thin films.
  When this phenomenon occurs, the ROR test result usually shows the result of E-4 or higher, and the limit vacuum of the chamber also takes a lot of time, so that it can be judged that a complex problem occurs.

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In order to reduce the effect of outgassing, it is advisable to increase the deposition rate as much as possible by depositing aluminum thin film by sputtering.

  And, the limit vacuum degree and the process pressure should be minimized. This is also related to the deposition rate and it is advisable to finish the process before the temperature of the chamber is raised.