Evaporation
1) 낮은 에너지(0.1 eV 이하)
2) High Vacuum 공정에 따른 방향성이 좋다
3) Lift-Off 에 적합하다.
4) 박막의 순도가 좋다.
5) 균일도 확보가 비교적 어렵다.
6) 증착속도의 조절이 비교적 어렵다.
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Sputtering
1) 높은에너지(1~10eV)
2) 박막이 치밀하다.
3) Grain Size가 작다.
4) Adhesion이 좋다.
5) Low Vacuum 공정에 따른 방향성이 나쁘다.
6) Step-coverage가 좋다.
7) 박막에 이온 충격으로 인한 스트레스가 발생한다.
8) 균일도 확보가 비교적 쉽다.
9) 증착 속도 조절이 비교적 쉽다.
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보통 스로틀 밸브와 연동해서 사용하는 바라트론 게이지를 보면, 진공도 값이 일반적인 진공게이지 값과 차이가 있습니다. 이 값이 다른 이유는 바라트론게이지의 경우 절대게이지로서, 제로값에서 일정 압력 값까지 측정하는 방식이기 때문입니다. 보통의 ... -
크라이오 펌프를 사용하다가 보면 내부 온도가 상승하거나 진공장치의 압력이 내려가지 않을 경우 크라이오 펌프를 재생해야 한다는 말을 듣게 된다. 그러면 크라이오 펌프의 재생(regeneration)이란 무엇인가? (보통 이야기할 때 재생...
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