Evaporation과 Sputtering 박막의 일반적인 차이점

Evaporation

1) 낮은 에너지(0.1 eV 이하)
2) High Vacuum 공정에 따른 방향성이 좋다
3) Lift-Off 에 적합하다.
4) 박막의 순도가 좋다.
5) 균일도 확보가 비교적 어렵다.
6) 증착속도의 조절이 비교적 어렵다.
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Sputtering

1) 높은에너지(1~10eV)
2) 박막이 치밀하다.
3) Grain Size가 작다.
4) Adhesion이 좋다.
5) Low Vacuum 공정에 따른 방향성이 나쁘다.
6) Step-coverage가 좋다.
7) 박막에 이온 충격으로 인한 스트레스가 발생한다.
8) 균일도 확보가 비교적 쉽다.
9) 증착 속도 조절이 비교적 쉽다.
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