스크러버는 전처리 방식에서의 가열 여부와 후처리 방식에서의 물 사용 여부에 따라 구분 됩니다.
스크러버는 전처리 방식에 따라 Burn Type, Plasma Type, Heat Type으로 구분되고, 잔여물의 후처리 방식에서 물 의 사용 여부에 따라 Dry Type과 Wet Type으로 구분된다. 예를 들어 전처리에서는 Plasma 방식, 잔여물의 후처 리에서 Wet 방식을 채택한 스크러버로 정화할(처리할) 수 있는 가스는 과불화합물 가스(NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8), 가연성 가스(SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3), 수용성 가스(Cl2, HF, HCl, NH3)이다. 이렇게 다양한 가스 중 에서 한국의 메모리 반도체 생산설비에서 다량으로 사용되는 불화수소산 가스는 NF3(삼불화질소), C4F6(육불화 부타디엔), F2/N2 혼합가스이다.