텔레마크 이빔을 이용한 박막 증착 장비의 적절한 냉각수 설정

이빔을 사용하면서 안정적인 냉각수의 공급은 매우 중요합니다.
장비의 유지 보수 측면에서도 중요하지만, 냉각수의 상태가 변하게 되면 공정조건 역시 변하게 됩니다.

연구용으로 많이 사용하는 텔레마크의 246건을 살펴 보면,

분당 8리터 정도의 냉각수가 3/8" 라인 기준으로 4Kg/cm2 이상의 압력으로 공급 되어야 합니다.

냉각수 온도는 보통 15도 이상으로 설정해야 하는데, 조건을 확인 하고 난 후의 냉각수 온도는 바꾸지 않는 것이 좋습니다.

냉각수의 온도가 변화하게 되면, 공정 파워의 변화가 생겨서 안정적인 재현성에 문제가 생길 수 있습니다.

그리고, 너무 낮은 온도는 결로 현상이 발생하여 전기적인 문제를 일으키는 경우가 있으니, 주의 해야 합니다.

PECVD 장비로 실리콘옥사이드 박막 증착 하는 공정에서 사용하는 실란 가스 농도

PECVD 장비로 실리콘 옥사이드 박막을 증착 하는 경우, 100% 실란 가스를 사용하면, 공정 조건을 확인 하기가 어렵습니다.

원하는 특성의 박막을 얻기 위해서는 10%정도 포밍되어 있는 실란 가스를 사용하는 것이 실란의 미세량 조절에도 용이하고, 플라즈마 방전에도 장점이 있습니다.

그리고, MFC의 적절한 용량을 선택하는 것에도 유리합니다.