랩뷰 메모리 부족 문제 발생의 확인 된 원인들

그동안 프로그램을 만들면서 메모리 부족 메세지가 발생하는 경우가 있더군요.
뭐, 여러가지 원인이 있을 수 있지만, 경험했던 문제들을 적어 볼까 합니다.

1. 잘못된 프로그램

이건 그냥 프로그램 자체를 잘못 코딩한 경우 입니다.
실수 일 수도 있고, 그냥 별 생각 없이 코딩 해서 발생하는 문제 일 수도 있습니다.
어느정도 코딩 경험이 있는 사람이라면, 금방 찾아서 해결 할 수 있는 문제입니다.

2. 메모리 불량

프로그램에 이상이 없는데, 메모리 부족 메세지가 발생한다면, 메모리 자체에 문제가 있을 수 있습니다. 이 경우는 오랜 시간 방치 하면, 파란 화면이 뜨거나 재부팅 되버리는 문제도 발생하는 경우가 많습니다.

3. 메모리 슬럿 불량

메모리 불량과 비슷한 문제의 결과를 나타냅니다. 확인이 어려운 문제가 있습니다. 슬럿이 불량인 경우는 컴퓨터를 바꾸어 봐야 확인이 가능하니까요.

4. SSD 불량

이건 최근에 하드디스크 대신에 SSD를 사용하면서 발생하는 문제입니다. 발생하는 메세지가 메모리 관련 메세지로 발생하기 때문에 확인이 어렵고, 확인하는데도 많은 시간이 소모됩니다.

칼레츠 특수 오링

[퍼플러 엘라스토머]

화학명으로 퍼플러 엘라스토머, 재질 기호는 FFKM 입니다.
불소계 수지, 불소고무와 함께 내열성 및 내약품성이 뛰어납니다.
주사솔부, 줄기부, 가교부로 이루어져 있습니다. 완전 불소화 되어, 테프론과 극히 유사한 구조를 가지고 있습니다.
불소고무는 주사솔부의 일부에 탄소, 수소 결합이 존재 하는데, 이결합은 탄소-불소 결합보다 약해 퍼플러 엘라스토머에 비해 열적, 화학적 특성이 떨어집니다.



[고온 환경]

고온 환경에서는 오링이 장시간 노출 되면, 경화되어 크랙 및 파티클 발생, 리크 발생 등의 문제가 있습니다.

고온용 오리의 경우 320도 환경에서 탄성력을 유지 하며 사용 가능합니다.

이것은 바이톤 오링 200도 보다 높은 것으로 고무와 같은 탄성력을 가지면서 사용 가능한 최상의 재질 입니다.

[화학 반응 환경]

오링이 화학적으로 손상된 경우 팽윤, 화학적 분해 등이 일어날 수 있으며, 이는 오링의 씰링 성능을 저하시키는 주요 원인이 됩니다.

[플라즈마 환경]

참고 자료, 태광특수고무

화폐 수집하면서 확인 해야 하는 내용들

화폐 수집을 하면서 기본적으로 확인 해야 하는 내용들입니다.

1. 발행국

법정 통화임을 승인해준 국가명, 메달인 경우에는 제조 국가가 확인 되어야 합니다.

2. 액면가

승인해준 국가가 있다면, 액면가가 있을 것 입니다. 주화의 상징적인 단위입니다.

3. 발행 년도

발행한 시대, 연도가 확인 되어야 가치가 있습니다.

4. 순도

기본적인 금을 기준으로 24K 순도 100%, 단위는 캐럿입니다. 22K는 91.7%, 18K는 75%, 16K는 66.7%, 14K는 58.3%, 12K는 50%, 1K는 4.1% 금을 함유하고 있는 것을 의미합니다.

5. 중량

주화의 경우 대부분 금, 은, 동 귀금속의 중량표시로 트라이온스 OZ를 사용합니다. 1온스는 약 31.1그램입니다. 우리는 1돈을 사용합니다. 1돈은 3.75그램, 1온스는 약 8.3돈에 해당합니다.

6. 크기

주화의 크기는 원의 지름으로 나타내며, 기타 형태의 주화는 가장 큰 값의 가로,세로 크기로 나타냅니다.

7. 발행 수량

발행국에서 계획된 한정된 발행 수량을 갖고 있어야 가치가 있습니다. 그리고 세트인 경우에는 구성 가능한 최대 수량을 의미합니다.

8. 상태

보통 8 단계 정도로 구분합니다. 최상 프루프, BU, UNC, AU, XF, VF, F, VG 로 구분한다고 합니다.

반도체 인터커넥트에 관해서

자료 출처: 램리서치

https://blog.naver.com/lam-r-korea/221155892320

반도체 칩에 수십억 개의 트랜지스터가 들어간다는 것은 아주 놀라운 사실입니다.
이런 반도체 칩안에 인터커넥트 와이어는 약 30마일 정도 된다고 합니다.
이 와이어는 전자를 전송하기 위한 고속도로와 같습니다.
반도체 칩의 성능은 이 고속도로의 성능에 많은 영향을 받을 수 밖에 없습니다.
최근 스케일링을 통해 회로의 선폭이 계속해서 축소됨에 따라서 고성능 반도체 칩에서 인터커넥트는 속도를 저하시키는 병목 구간이 되고 있습니다. 이런 문제를 해결하고 개선해나가는 것이 중요한 이슈입니다.

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*반도체, 스케일링?

미세화 공정을 의미합니다. 전자가 이동해야 하는 물리적 거리를 단축함

* 디스플레이, 업스케일링?
영상 신호를 높은 사양의 디스플레이에 맞춰 크기와 해상도를 변환 하는 기술입니다. 기존 저해상도 영상을 확대하는 과정에서 발생하는 빈 화소를 채우는 기술이 관건으로 일본에서는 '초해상도기술' 이라는 용어를 사용합니다.


[인터커넥트 레이어]

반도체 칩 제조의전공정(front-end-of-line) 단계에서 트랜지스터, 케패시터 등의 개별 구성 요소가 웨이퍼 위에 만들어 집니다. 이 개별 구성요소들은 후공정(back-end-of-line) 단계에서 전원 및 접지뿐만 아니라 신호를 분배하기 위해 서로 연결 됩니다. 이때 칩 표면의 단일 레이어 만으로는 공간상의 제약으로 이 모든 연결을 만들어 내기 어렵습니다. 그래서, 반도체 칩 제조업체에서는 수직적 레벨의 인터커넥터를 구성합니다. 즉 여러층의 배선 층이 형성 되어 있습니다.

램 리서치 참고 사진

트랜지스터에 가깝게 위치한 인터커넥트는 매우 작은 크기이기 때문에, 인터커넥트가 증착되거나 결합되는 구성 요소 자체가 매우 작고 촘촘합니다. 로컬 인터커넥트라고 불리는 이 하단부 라인은 보통 길이가 짧고 얇습니다. 글로벌 인터커넥트는 로컬 인터커넥트의 상부에 형성됩니다. 이때 인터커넥트는 회로 상의 서로 다른 블록들 사이를 지나다녀야 하기 때문에 일반적으로 길고 두꺼우며 배선의 간격이 넓습니다. 비아라고 부르는 인터커넥트 레이어 간의 연결은 신호와 전원이 한 레이어에서 다음 레이어로 전송되도록 합니다.

* 어플라이드머트리얼, 비아 : 레이어를 연결하는 식각 구멍이라고 표현 하더군요.

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[인터커넥트 물질]

기존에는 알루미늄 배선을 이용한 인터커넥트 기술이 업계 표준이었습니다. 알루미늄 인터커넥트를 위해서는 알루미늄 증착, 금속 패터닝, 에칭 한 뒤 절연 물질을 증착 시켜 배선을 분리합니다. 그런데, 90년대 이후 알루미늄을 구리로 바꾸어 만들었습니다.

구리 배선의 등장으로 집적회로의 전반적인 성능이 향상되었고, 또한 구리 배선은 스케일링되는 트랜지스터 크기에 맞추어 더 작은 선폭으로 만들 수 있었습니다. 알루미늄 배선 보다 안정성과 내구성, 신뢰성이 우수했습니다. 그러나, 구리 배선 인터커넥트를 만드는 것은 훨씬 복잡한 기술을 필요로 하기 때문에 완전히 새로운 제조 방식을 고안 해야 했습니다.

실리콘 산화막과 같은 절연 물질(유전체)을 증착, 에칭을 통해 트렌치를 형성하는 과정이 후속으로 진행 됩니다. 이후 트렌치는 화학 및 전기도금 기술을 통해 구리로 채워지고, 트렌치를 체우고 남은 구리는 후속 공정에 필요한 균일한 표면을 만들기 위해 제거 됩니다.

램 리서치 참고 사진 2



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[구리 배선 이후]

지난 수년 간 트랜지스터의 크기는 급격하게 작아졌습니다. 트랜지스터가 소형화 되면서 인터커넥트의 크기도 축소되었습니다. 이런 구리를 이용한 인터커넥트는 다음 단계의 스케일링으로 향하는 시점에 장애요소로 나타나고 있습니다. 이러한 장애요소를 업계에서는 RC의 과제라는 용어를 사용합니다.

R은 물질의 전기적 저항을 의미합니다. C는 정전 용량으로, 소재가 전하를 저장할 수 있는 능력을 의미합니다. 일반적으로 디바이스의 속도는 RC에 반비례합니다. 즉, 고속의 반도체 칩을 만들기 위해서는 RC값을 작게 만들어야 한다는 것을 의미합니다.

R측면에서 보면, 라인의 저항이 높으면, 전류가 약해지기 때문에 디바이스 속도가 느려집니다. 이것은 트랜지스터의 게이트에서 최소한의 전하 축적 또는 임계전압에 도달하는 시간이 오래 걸리는 것을 의미합니다. 트랜지스터의 속도는 스케일링을 통해 개선되지만, 인터커넥트 스케일링이 넘어야 하는 과제는 병목현상을 일으키지 않으면서, 트랜지스터간의 전자이동을 원활하게 하여 성능의 열화가 없도록 하는 것입니다.



램리서치 참고 사진 3

C측면에서 보면, 정전 용량은 금속 배선을 둘러싸고 있는 절연 물질과 금속 배선들 사이의 간견에 의해 결정 됩니다. 정전 용량이 높을 수록 전자의 속도가 느려지며, 인접한 배선의 신호에 영향을 주어 디바이스 오동작(혼선, cross tak)의 원인이 됩니다.

배선간의 적정 거리를 유지하는 것 이외에도 Low-K 유전체 물질의 개발을 통해 정전 용량을 획기적으로 낮추는 것이 가능 해 졌습니다.

정전 용량은 소재의 K(유전상수, dielectric constant)값 함수이며, 순수 실리콘 산화막의 K값이 4.2인 것에 비해 평균적으로 2.5정도의 값을 갖고 있는 물질을 현재 사용하고 있습니다.

K값을 낮추기 위한 방법은 다양하게 있지만, K값이 감소 함에 따라서 Ultra-Low-K 필름의 내구성이 점점 더 약해지고, 실제 공정에 적용하는데 추가적인 어려움이 발생하고 있습니다.

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다음 단계의 스케일링으로 나아가기 위해서는 RC관리 방법을 연구해야 하고, 특히 금속 소재에 중점을 두고 진행 되고 있습니다.

구리배선은 일반적으로 다음의 네가지 층이 포함되어 있습니다.

1. Tantalum nitride barrier layer, 베리어층, 구리 원자가 유전체로 확산되는 것을 방지

2. Tantalum liner layer, 라이너층, 베리어가 구리 씨드층에 더 잘 겹치도록 함

3. Copper seed layer, 씨드층, 구리 도금을 가능하게 함.

4. Bulk copper metal, 핵심 반도체, 배선의 대부분을 차지함.

현재 주요 연구개발 영역은 배리어/라이너/씨드 층을 개선하기 위한 전략을 고안하는 것입니다. 이를 통해 전체적인 저항을 낮추고, 핵심 도체인 구리를 채우기 위한 공간을 형성함으로써 더욱 얇은 배선을 만들고자 하는 것입니다.

이러한 전략중 하나를 보면, 저항이 높은 베리어 층과 라이너층의 두께를 얇게 하는 것입니다. 그러나, 층을 얇게 만드는 데에는 한계가 있습니다. 높은 신뢰도와 안정성을 위해서는 이 두개의 층이 빈틈없이 연결되어야 하는데, 이를 위해서는 현재 최소 두께가 1.5~2나노 미터 정도가 되어야 합니다.

배리어 층과 라이너 층은 트렌치의 양사이드에서 합쳐서 3~4나노미터 정도의 두께가 됩니다.

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연구가 필요한 또 다른 분야는 스스로 형성되는 새로운 유형의 배리어 층입니다. 이 새로운 배리어층은 구리 배선에 인접한 절연체 표면에서 반응을 통해 형성되며, 더 많은 양의 구리를 수용할 수 있는 공간을 확보할 수 있습니다. 또한 라이너층에 주로 쓰이는 탄탈륨 대신 코발트 및 루테늄으로 새로운 라이너 층을 만들 수 있는 방법이 개발 되고 있습니다.

코발트와 루테늄은 탄탈륨에 비해 구리 씨드층에 더 잘 흡착 되기 때문에 공백 없이 더욱 균일한 박막을 얇게 코팅 가능 합니다. 이미 업계에서는 공백없이 작은 트랜치 사이를 구리로 채우는 기술이 존재 합니다. 그러나 5나노 미터 기술 노드 수준에서 전도성 금속으로 사용되는 구리는 결국 배리어를 필요로 하지 안흔 다른 전도성 물질로 대체 되어야 합니다.

램리서치 참고 사진 4





금속 소재에 많은 관심이 집중되는 동안 유전체 측면의 개선을 위한 연구 개발 또한 진행중이며, 여기에서의 궁극적인 목표는 유전상수를 1, 즉 공기 수준까지 낮추는 것입니다. 실제로 에어갭을 이용한 새로운 개발법이 사용화 되었지만, 제조상의 문제 및 생산 단가에 문제가 있습니다. 따라서, 인터커넥트 스케일링을 위한 아이디어 대부분은 금속 소재, 설계 및 프로세스를 새롭게 개발해야 하며, 파이프 라인에 적용되는 이 새로운 기술은 디바이스를 더욱 소형화, 고속화 연결을 구현 합니다.

자동차 타이어 질소 주입에 대한 생각

질소 가스가 주입 된 타이어가 유행이라는 말을 들었습니다.

뭐 이것저것 좋아지는 것들이 있다.
자동차 경주에는 질소가 주입된 타이어를 사용한다.

한편으로 뉴스에서는 상술이다.
아무 효과 없다.

등등 말들이 많더군요.

그래서 좀 찾아 보았습니다.
그리고, 진짜 효과가 있는 것인지도 궁금했구요.

왜 이런 말이 나왔는가 궁금하기도 했습니다.

1st. 항공 우주분야 "질소 사용의 좋은 예"

이걸 보면, 질소로 충전 된 타이어는 장점이 분명하게 있고, 필요에 의해서 질소로 타이어를 충전 하는 분야가 있는 것은 맞습니다.

다만 이것이 일반 차에도 적용되는가라는 문제가 있는 것 같습니다.

항공기 타이어는 질소로 채우는 것이 맞는것 같습니다.

이것저것 가스가 섞여있는 공기로 채우는 경우 팽창률과 수축률이 일정하지 않은 문제가 있어서 질소로 충전하는 것 같습니다.
질소로 충전하게 되면 이착륙시에 발생하는 타이어의 온도 상승과 그에 따른 팽창률 불안정으로 인한 문제가 발생할 확률이 적어지겠지요.
그리고, 높은 고도에서 저온에 노출되어 발생할 수 있는 타이어의 문제, 예를 들면 경화되는 문제등에 장점이 있는 것으로 생각 됩니다.

그리고, 질소의 분자가 산소 분자보다 크기 때문에 오랜시간 압력을 유지할 가능성이 높아지겠지요.

그밖에도, 일반 공기중에 있는 산소로 인해 발생 할 수 있는 금속 부식의 문제가 적어질 것입니다.

이런 여러가지 장점 덕분에 항공기 타이어는 Dry 질소를 사용하는 것이 정상이라고 합니다.

2nd. 질소 타이어의 장점이 일반 차에도 적용 되는가?

일반 자동차 타이어를 질소로 채워 넣으면, 과연 연비등의 개선 효과가 있는 것인가는 뉴스에서도 이미 여러번 다루었더군요.

실험도 해보고...

결론은 알수 없을 정도로 미비한 차이를 보인 것으로 보입니다.
물론 실험 방법이나 기타 등등의 것이 얼마나 신뢰를 할 수 있는 것인지는 중요합니다.

하지만, 전문가가 확인해야 할 정도라면, 일반인은 알 수 없는 차이라는 것은 미루어 짐작 할 수 있을 것 같습니다.

다만, 질소로 채워 넣으면, 압력이 감소하는 문제는 어느 정도 효과가 있지 않을까 생각 됩니다.

산소로 인한 부식의 문제도 그렇고요.

그러나, 두가지 효과가 시간이 많이 걸리고, 비용면에서 장점이라고 보기에는 힘든것 같습니다.

그리고, 일반 카센타에서 질소 충전해주는 타이어가 Dry 질소인지도 모르겠습니다.

결론은 쓸데 없는 짓이 아닌가 생각됩니다.

질소 충전 보다는 타이어 압력을 자주 확인해 주고, 운전 잘하고 다니는 것이 답인 것 같습니다.

BN 써멀 보트로 알루미늄 증착을 하는 경우

 써멀 시스템으로 알루미늄을 증착 하면서 가장 문제가 되고, 문의 하는 것이 적절한 써멀 보트가 어떤것인가 입니다.

 보통 사용되는 텅스텐 보트는 1번 이상 사용하기 어렵습니다. 알루미늄이 반응성이 좋아서 텅스텐 보트와 합금이 되어 버리기 때문입니다.
 그래서, 끊어져 버리면서 재사용이 어렵고, 끊어지지 않은 상태에서 여러번 사용하려고 하면, 재현성 문제와, 박막의 특성 문제가 발생하게 됩니다. 심지어, 박막이 검은색으로 증착 되는 경우도 있습니다.

 그래서 알루미늄을 증착 할 때는 BN 보트를 사용하는 것이 좋습니다.

 BN 보트의 경우에는 합금으로 발생하는 문제가 없고, 금속 박막 증착에서 중요한 빠른 속도의 안정적인 알루미늄 증착이 가능합니다.
 보통 금속 박막은 빠른 증착 속도로 증착을 해야 공정이 진행되면서 발생하는 써멀스트레스의 문제가 없어질 가능성이 높아집니다. 특히 알루미늄의 경우에는 챔버의 온도가 올라가면서 아웃개싱이 발생하게 되고, 그로인해 알루미늄과 산소의 반응이 발생하는 문제가 있을 수 있습니다.

 이러한 문제는 원하는 박막의 특성을 얻을 수 없게 합니다.
 문제의 발생을 가장 쉽게 확인 할 수 있는 것이 알루미늄 박막의 색입니다. 보통 검은색의 박막이 증착 되거나, 일정 증착 두께가 넘어가면서 뿌연 알루미늄이 증착되는 현상이 발생하게 됩니다.

 BN 보트는 합금으로 발생하는 문제가 없기 때문에, 자동으로 알루미늄 증착을 하는 시스템은 될 수 있으면, BN 보트를 사용해 주는 것이 좋습니다. 소스의 양도 합금으로 버리는 것이 없기 때문에 일정하게 제어가 가능하고, 증착 속도 역시 조절이 용이합니다.

 BN써멀 보트를 선택하면서 주의 할 것이 있습니다. 써멀용 BN 보트는 순수한 BN이 아니라는 것입니다. 일반적으로 BN에, TiB2, AlN을 혼합하여 고온 고압(2000도 이상, 300bar)에서 핫프레스 소결시켜 만들게 됩니다.

 BN보트 가열에 필요한 파워는 보통 텅스텐 보트와 크게 차이는 없습니다. 10V, 300~350A 정도면 충분히 가열하고, 증착 할 수 있는 파워입니다. 물론 제조사마다 혼합비가 달라서 그런지 파워를 특정지을 수는 없습니다.
 그리고, 2성분 보트와 3성분 보트의 특성이 다르기 때문에 적절한 보트를 선택하는 것이 필요합니다.

 BN 보트로 증착을 하기전에 충분한 예열을 해주는 것이 좋습니다. 충분히 예열을 해주면서 아웃개싱을 해주어야 증착 하면서 발생하는 변색 문제를 해결 할 수 있습니다.

 알루미늄이 없는 상태로 가열을 해주고, 이때의 진공도를 확인해 줍니다.
 보통 정상적인 상태의 증착 속도 1A/sec 정도면 E-6 Torr 정도의 진공도이하에서 증착을 해주어야 질 좋은 박막을 얻을 수 있습니다.

전세보증금반환보증보험에 대해서

전세 세입자가 자신의 재산을 보호하는 방법 2가지
 1. 확정일자
 2. 전세권설정

이 두가지는 절대 잊어서는 안되겠지요.

특히, 명시적이고 강력한 보장확보와 전입신고 유뮤를 고려하지 않는 경우를 제외하고는,
확정일자를 받는것이 전세권 설정보다 유리하다고 합니다.

확정일자 꼭 기억해야 합니다.


그런데, 이렇게 해도 요즘 처럼 깡통 전세다 뭐다 하면서 불안한 시국?이 계속 되면 불안한 마음은 어쩔 수 없습니다.

그래서 알아보니, 전세보증금 반환보증보험 이라는 것이 있더군요.

전세보증보험은 전세계약 종료시에 임대인이 임차인에게 반환하는 전세보증금의 반환을 책임지는 보증상품입니다.

즉, 가장 불안한 것. 돈없다고 배째라고 나오면 어떻게 해야 하는가에 대한 문제이고, 그것에 대한 보험입니다.

주택도시보증공사와 서울보증보험에서 취급을 합니다.

임대인 협조 방법에 따라서 승낙형과 통지형이 있습니다.

핵심은 임대인과 유선통화를 통해 전세계약 사실 등을 확인 할 수 있어야 합니다.

보증 조건을 보면, 여러가지가 있지만, 얼마짜리? 얼마까지인가? 가 중요하겠지요.

전세 보증금 수도권 5억원, 그외지역 4억원 이하 이어야 합니다.


그리고, 보험이기 때문에 보험료를 내야 겠지요.

보증료는 연 0.128% 입니다. 이것저것 할인해택도 있습니다.


서울 보증보험의 상품을 보면, 전세금액의 제한이 없는 반면에 보증수수료가 연 0.192%로 높습니다.

찾아보니, 전세권 설정보다 전세보증금반화보증보험이 절차나 비용면에서 많이 유리한 것으로 보입니다.

하지만, 역시 뭘해도 불안한 것은 어쩔수가 없네요.

스퍼터 타겟 구매시 Wt% 와 At%를 구별 해야 하는 이유

Alloy 스퍼터 타겟을 사용하면서 주의 해야 할 점이 여러가지 있는데, 그중에 하나가 신규 타겟을 구매하는 경우 Wt%, At%를 잘 구별해서 사야 합니다.

이걸 누가 실수할까 싶은데, 의외로 꽤 많은 실수 사례가 발생합니다.

특히 외국 홈페이지에서 직접 구매하는 경우 간과하고 넘어가는 실수가 발생 할 수 있습니다.

원래 사용하던 타겟의 조성비율을 확인해 두는 것이 좋습니다.

보통 Wt%를 많이 사용하는데요.

서로 완전히 다른 특성의 박막이 만들어지게 되므로 주의 해야 합니다.

At% 는 Atomic Percentage

Wt% 는 Weight Percentage

입니다.